自 2021 年以來，半導體行業(yè)正在飛速地增長，整體市場規(guī)模不斷突破歷史新高，2022 年依舊延續(xù)此前勢頭，成為全球為數不多、在疫情影響之下依然快速發(fā)展的行業(yè)之一。快速前進之下，更多市場需求和局限開始凸顯，其中物流則是關鍵一環(huán)。
如何將半導體行業(yè)的物流環(huán)節(jié)成功升級，轉向智能化流程節(jié)能提效，成為眾多半導體企業(yè)的重要課題。仙工智能作為國內頭部的以智能控制及數字化為核心的工業(yè)物流解決方案提供商，積累眾多行業(yè)客戶經驗，目前已將半導體行業(yè)作為重點行業(yè)推進，致力于為客戶提供一站式半導體行業(yè)智能物流解決方案。
半導體行業(yè)客戶的痛點難點是什么？仙工智能在半導體行業(yè)內的產品應用范圍是什么？成功的項目案例有哪些？仙工智能的 3D 視覺系統(tǒng)解決方案究竟有何不同？如何落地？
上圖為半導體整個工藝流程，圖表中清晰標注了仙工智能在整個半導體生產制程中能做的工作，包括清洗、光刻、離子注入、封測整個環(huán)節(jié)、除高溫固化和光檢以外的封測后段環(huán)節(jié)、成品倉儲整個環(huán)節(jié)，上述環(huán)節(jié)均使用仙工智能自有的解決方案。
晶圓搬運
動態(tài)標定技術+多任務拼合單+機器人緩存位
在晶圓制造的拉晶、切割、研磨、拋光等環(huán)節(jié)中，仙工智能針對客戶的現場設備推出了標準化解決方案，類似目前的 6 寸晶圓搬運機器人和 8 寸晶圓搬運機器人。
在晶圓搬運環(huán)節(jié)中存在兩大痛點。第一、多車不一致，精度差，仙工智能目前所服務客戶表示，此前使用過類似產品，但精度一直無法達到理想預期。
動態(tài)標定技術
仙工智能推出了晶圓搬運多車一致性解決方案，自主研發(fā)了動態(tài)標定技術，多車可以共享地圖及標定的參數文件，實現多車一致性，保證精度，推動快速部署。共分四步：
動態(tài)標定技術
實現晶圓搬運多車一致性
● Step 1：每類設備中任選一臺做好標記點；
● Step 2：選擇一臺 AMR 機器人與標記點設備對接，確保精度符合對接需求；
● Step 3：將標定好的參數和地圖文件拷貝至其余 AMR；
● Step 4：所有 AMR 自動與現場所有自動化設備對接，完成整體驗證。
晶圓搬運環(huán)節(jié)中第二個痛點是工序間節(jié)拍不匹配、效率低，半導體工藝制程周期較長，每個工序的節(jié)拍互相不匹配，造成存儲和管理難度大，且存在物料出錯的風險。
拼合單+緩存位
仙工智能通過運用多種方案結合的模式以解決上述問題。利用仙工智能 拼合單的軟件算法，并且 在整個機器人設計中加入了緩存位，如此晶圓搬運車體上可有兩個緩存位，結合『倉庫-產線』往返運輸環(huán)節(jié)，通過預接單模式，實現順風拼合單功能。此外，仙工智能也會根據客戶現場情況布局做定制的緩存柜，增加緩存數量，減少貨物等待時間。
目前，仙工智能為一家國際知名半導體企業(yè)進行了智能化升級，40 多臺車體在客戶現場進行晶圓搬運工作，仙工智能還配套提供了統(tǒng)一資源調度系統(tǒng) RDS 以及倉儲物流管理系統(tǒng) MWMS。現階段整個項目現場正穩(wěn)定運行，后期也會有更多類似項目。
除去晶圓搬運，仙工智能在半導體封測、成品倉儲環(huán)節(jié)也設置了完善的解決方案，旨在通過強大的軟硬件產品全方位為半導體行業(yè)客戶制定智能物流解決方案。
仙工智能將出展 2022 ITES 深圳工業(yè)展會，邀請您蒞臨 2-C36 展位，共同探討半導體行業(yè)物流環(huán)節(jié)智能化升級的相關話題，以及為您解讀仙工智能打造的半導體行業(yè)一站式智能物流解決方案。
